什么是二次商业模式创新？

二次商业模式创新对后发企业有什么意义？

     吴晓波教授基于我国后发企业的商业模式创新实践提出“二次商业模式创新”的概念，把已有的商业模式引入到另一个新的市场情境中，需要对原有商业模式进行大幅的修改以适应新的情境，从而显著提高企业生产率和竞争力（吴晓波，1995；Wu et al.，2010）。

     吴晓波教授还就商业模式创新与技术创新的关系，对二次商业模式创新与本地技术创新的共演机制进行了深入研究，发现通过3个阶段的共演，一方面，处于相对劣势的后发本地企业将实现技术创新对国外领先企业的快速追赶；另一方面，通过二次商业模式创新演进与多个原创的商业模式成功实现快速追赶（吴晓波等，2013）。

     吴晓波教授研究发现随着技术不断迭代，在位企业容易陷入现有核心能力的刚性陷阱，出现竞争趋同、现有交易模式成本不断增加、交易流程日趋复杂、难以满足个性化客户新需求等问题，此时正是后发企业超越追赶的好时机（吴晓波等，2019）。虽然后发企业的核心技术与能力通常与在位领先企业差距较大，但它们能通过商业模式创新去发掘难以被竞争者模仿的新价值，同时也有益于其构建基于开放的跨企业乃至跨行业技术生态的核心能力。与在位企业相比，二次商业模式创新的收益对于后发企业来说更为突出（吴晓波等，2013；姚明明等，2014）。

     二次商业模式创新为企业的技术引进、学习与吸收提供了机会，使后发企业在短时间内即可获得有利的技术和追赶基础，为后发企业自主研发节约大量时间，并且拥有更多的时间产业化，同时还能帮助企业利用外部技术创新和资源，开拓并创造新的市场需求、找到新技术的新应用场景等，最终在短时间内实现追赶超越。

如何通过二次商业模式创新克服后发优势？

     吴晓波教授团队分别选择全球半导体行业的领先企业台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）和三星电子（以下简称“三星”）、中国情境下具有典型性的后发半导体企业芯恩集成电路有限公司（以下简称“芯恩”）和长春长光精密仪器集团有限公司（以下简称“长光”）进行多案例研究，发现：

（1）在美国科技主导下的全球自由贸易环境背景下，全球半导体产业的价值链被成功拆分，形成新的半导体商业分工模式，台积电通过“分工体系重构”的二次商业模式创新路径，关注芯片的晶圆代工环节，积累了丰富的芯片制造经验，成功克服后发者劣势成为全球半导体产业的领先者。

（2）三星抓住全球市场和三星自产PC机对先进DRAM的“需求错位”，不断缩小技术差距并超越，成功克服半导体行业的后发劣势，目前在全球存储器市场的占有率超过40%。

（3）“芯恩”通过CIDM（共享共有制IDM模式）模式，促进芯片产业的各类创新要素集聚，有效实现了中国情境下“分工体系重构”。后发企业协同式整合产业上中下游形成“创新联合体”，直接为终端客户高效率地提供高品质、高效率的产品，从而克服后发劣势。

（4）“长光”旗下辰芯、圆辰抓住背照式CMOS细分芯片市场提供的机会窗口，通过“差异化需求”路径实现中国情境下“需求错位”的商业模式创新，后发企业将市场需求定位于行业级、科研级、军工和航天等细分领域芯片的“利基市场”，与消费级芯片需求定位的企业开展差异化竞争。

吴晓波教授团队基于实地调研资料和二手数据，刻画了全球半导体产业的生态图。（1）半导体产业链上各环节的关键企业具有较大话语权。

（2）IDM模式仍在半导体产业占据重要地位。

（3）在相对自由的全球贸易环境下，半导体产业价值链成功拆分，出现了与之对应的新商业分工模式，因此一些半导体企业可以仅专注其中一个环节。

（4）面对逆全球化浪潮的冲击，在中国情境下，半导体企业基于已有技术进行商业模式创新，如 “创新联合体”（代表企业：芯恩）和“差异化需求”（代表企业：辰芯、圆辰）商业模式创新途径。

（5）随着半导体产业的上中下游企业之间联系不断增加，半导体产业生态从价值链向价值网络演化，呈现出“延伸、拆分、整合”的多样性特征。

半导体行业“技术-市场-商业模式”三维突破路径框架

     吴晓波教授团队基于不同的技术（旧范式、新范式）、市场（全球化、逆全球化）情境，后发半导体企业选择不同的商业模式（原创、二次）创新路径克服后发劣势，推演出2×2×2总计8种后发半导体产业的创新突破路径（图略）。

（1）在旧技术范式、全球化市场的情境下，台积电和三星通过“分工体系重构”和“需求错位”两条二次商业模式创新路径成功克服后发劣势；

（2）在旧技术范式、逆全球化市场的情境下，芯恩和辰芯、圆辰通过“创新联合体”和“差异化需求”两条二次商业模式创新路径克服后发劣势；

（3）在新技术范式、逆全球化市场的情境下，华为利用二次商业模式创新匹配新兴技术的优势设计（Dominant Design）为克服后发劣势提供可能；

（4）在旧技术范式、逆全球化市场的情境下，后发企业选择原创商业模式创新实现突破，此时需要考虑的是，可建立不同类型的互补性资产匹配商业模式设计的效率性、新颖性，从而降低新冠疫情带来的不确定性，一定程度上克服后发劣势（吴晓波等，2020）。

（5）在旧技术范式、全球化市场的情境下，后发企业选择原创商业模式创新实现突破，此时可以考虑的突破点是建构创新（Architectural Innovation）（Henderson and Clark，1990）。

（6）在新技术范式、全球化市场的情境下，后发企业选择二次商业模式创新实现突破，此时在商业模式设计中需要考虑的是利用不同创新战略对于机会窗口（技术、需求、制度3个层次情境因素）的匹配，从而提升追赶绩效（吴晓波等，2019）。

（7）在新技术范式、逆全球化市场的情境下，后发企业选择二次商业模式创新实现突破，值得留意的是供给侧与需求侧的双轮驱动。

（8）在新技术范式、全球化市场的情境下，后发企业选择原创商业模式创新实现突破，此时值得考虑的是利用蛙跳型路径（Leap Frogging Path）（Park and Lee，2006）。

只有通过商业模式创新半导体产业才能突破原有技术范式

     吴晓波教授指出：“由于行业层面的强独占性体制、产品层面的高创新连贯性与技术层面的缄默性知识，后发劣势在半导体产业中尤为明显。事实上所谓“卡脖子技术”的解决，只是循着领先者的路径前进，难以在产业上形成突破。相较单纯技术观点下的技术创新，后发者更应予商业模式创新以重点关注，否则半导体产业的“突围”之路只能囿于已有技术范式，始终受制于先行者。”

     政府应坚持初心，加强全国一盘棋，完善产业政策，辩证并用“看不见的手”和“看得见的手”，发挥好“催化剂”和“定海神针”的作用，支持大学、研究机构等在半导体领域基础理论作出突破，特别支持以龙头科技型企业牵头组建的“创新联合体”，形成创新链与产业链的高效衔接，加快实现国内半导体产业的高水平、多样化内循环机制。

     作为一个全面崛起的大国，必然面对原“在位者”的遏制压力。当前，眼见原有全球分工体系中占据的优势地位和巨大“垄断利益”的逐渐侵蚀，“在位者”以“杀敌一千，自损八百”的假设前提，不顾自身利益的损失风险，拼死一搏，企图把挑战者的上升之势扼杀在摇篮里（确实三十多年前在日本成功过）。然而，虽然在源头技术研发上存在着“后发劣势”和“先天不足”，中国却拥有全球最大的统一市场，拥有最多的素质不断提升的优秀劳动者，特别是日益增长的全球最勤奋的知识工作者，更有独树一帜的政治—经济—社会治理体系和新型举国创新体制，所结成的中华民族伟大复兴共识下的“使命共同体+利益共同体”兼具了供给和需求两侧的巨大优势，不仅为不断深化的技术创新，更为不走寻常路的商业模式创新提供了极佳的条件和可能。